石墨散熱片是如何讓電子產(chǎn)品降溫的
我們知道任何IC也好,發(fā)出的熱量,所需要散發(fā)出去是通過(guò)空氣,空氣把IC的熱量帶走之后,IC才會(huì)降低溫度,也就可以理解只要把IC的接觸面積與空氣的接觸面積放大,自然空氣所能帶走的熱量也就越多,降溫也就越快。正因?yàn)檫@樣,石墨散熱片強(qiáng)大的水平導(dǎo)熱系數(shù)就起到了關(guān)鍵的作用,它能快速的將局部熱量分散出去,通過(guò)良好的垂直導(dǎo)熱系數(shù)將熱量傳遞給另外一面,再進(jìn)行與空氣對(duì)流的傳遞。
其實(shí)石墨散熱片不僅有散熱的功效,同時(shí)有些客戶需要將局部熱量平均分配到外殼上,這也是石墨散熱片所能達(dá)到的特性之一均溫。
上們這兩點(diǎn)大體上可以告訴我們,石墨散熱片為什么會(huì)得到很多電子產(chǎn)品的青睞。
石墨片
手機(jī)散熱石墨片 電子 電腦 工業(yè)散熱石墨片;散熱導(dǎo)熱速度快,是銅和鋁箔的4倍左右;使用天然石墨礦制造而成的石墨薄片,使用簡(jiǎn)單,模切方便;任意貼合,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到860-1000;厚度在0.03-0.4之間;可按照客戶要求訂購(gòu)!
規(guī)格:500mm*100m
厚度:0.03 0.08 0.1 0.12 0.15 0.2 0.22 0.25 0.3 0.35 0.4
隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代和迷你、高集成,以及高性能電子設(shè)備的散熱管理需求,公司推出了全新的電子產(chǎn)品散熱技術(shù),即高導(dǎo)熱石墨膜。這種全新的散熱解決方案,散熱效率高、占用空間小、重量輕,沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔盁狳c(diǎn)”區(qū)域,屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。石墨導(dǎo)熱膜通過(guò)將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移,在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走,保證組件在所承受的溫度下工作。
高導(dǎo)熱石墨膜為國(guó)內(nèi)首創(chuàng),薄0.012mm,導(dǎo)熱系數(shù)高1900w/m.k,為電子產(chǎn)品的薄型化發(fā)展提供了可能。高導(dǎo)熱石墨膜具有良好的再加工性,可根據(jù)用途與PET等其他薄膜類材料復(fù)合或涂膠,可裁切沖壓成任意形狀,可多次彎折;適用于將點(diǎn)熱源轉(zhuǎn)換為面熱源的快速熱傳導(dǎo)。
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